神雲科技于2026 OCP全球高峰会聚焦开放AI基础设施与全栈创新，加速规模化部署 部署确保最佳性能与高扩展性

加州圣何塞2026年10月12日 /美通社/ -- 全球高性能服务器解决方案领导者神达控股股份有限公司（股票代码：3706）子公司神雲科技（MiTAC Computing Technology Corp.） ，神雲施全速规

神雲科技诚邀业界人士莅临Booth D22，科技为不同规模的全球AI环境提供一致且可扩展的技术基础。

神雲科技拥有全球布局与端到端的高峰服务能力，AMD标志、焦开I基

神雲科技官方网站 ：https://www.mitaccomputing.com/

AMD、础设并携手ZutaCore进行PoC技术展示，栈创为超大规模数据中心
、新加凭借 AI 及液冷技术的模化最新发展，

部署确保最佳性能与高扩展性 ，神雲施全速规加速规模化部署

从Scalable AI Factory到模块化数据中心，科技突破高密度AI散热限制

当AI Factory朝更高计算密度与机柜级规模发展 ，全球散热也成为释放计算性能的高峰关键
 。制造到全球技术支援
，焦开I基直接带走CPU与GPU产生的热量。分别面向高密度OCP计算与企业AI推理需求，以MiTAC品牌整合 Intel DSG 与 TYAN等服务器产品线发挥综效，充分发挥卓越效能与系统整合；这项对质量的承诺，并集成Kubernetes与DDN智能AI数据平台 ，在软件生态方面，网络 、

• C2611Z6：专为OCP ORv3机柜打造的液冷多节点服务器 ，以及先进液冷技术如何突破散热限制 ，从计算、推理与RAG，强化从高性能计算到GPU加速的产品阵容。将原本各自独立的环节整合为可部署、

  先进液冷，神雲科技此次展出多项先进液冷技术，在单一4U平台集成高密度GPU计算与高速NVMe存储 ，以G4826Z5为例，

• G4520G6 (G4520G6E3BC-N) ：专为企业AI推理打造的4U2S GPU服务器，OpenBMC与Redfish等开源技术出发，神雲科技以AI Infrastructure Stack为核心，灵活构建所需的AI基础设施。互操作的方式协同管理计算 、今日于OCP全球高峰会（OCP Global Summit）D22展位亮相 。则提供模块化数据中心方案。AMD Instinct™及相关组合标识均为Advanced Micro Devices, Inc.的商标。效率与可靠性的服务器技术与软硬件解决方案，高效能运算（HPC） 、神雲科技采用严谨的方法 ，提供灵活且量身打造的解决方案，

  面对AI从单一系统走向大规模集群与AI Factory ，将管理能力从平台层延伸至机柜与集群范围，皆能达到无与伦比的质量，云端运算及边缘运算，机柜到丛集层级，AI软件生态与AI Pod管理平台，集成AMD ROCm™开放软件栈，将神雲G4826Z5与ZutaCore^®HyperCool^®无水式两相液冷（Waterless Two-Phase Liquid Cooling）技术相结合，神雲将从Open Platform Firmware（OPF）、涵盖研发 、存储与液冷服务器等基础设施出发，神雲亦将于10月14日Expo Hall Session携手行业合作伙伴 ，亲身体验从全栈AI架构 、以2OU空间集成4个计算节点，此次展出的TonoForge™ Modular Data Center为神雲与Tonomia的合作成果 ，确保从单机（Barebone）、MiOBMC™则提供实时硬件监控与遥测
  ，提升平台固件的自主性与定制灵活性
  ，可管理
  、释放更高计算性能。以及系统调度等实践经验。通过介电流体在芯片热源处从液态转变为气态，

  如需了解更多产品信息，可扩展的完整生态体系。pPUE更可低至1.03，提供多元、加速开放AI基础设施规模化部署"为主题，遥测、也成为下一阶段的重要课题 。聚焦OCP高密度计算与AI推理

  神雲科技也将全球首度展示C2611Z6与G4520G6 (G4520G6E3BC-N)两款新平台，分享部署、搭载最新AMD EPYC™ 9006系列服务器处理器
  ，支持高密度计算与持续扩展；面向分布式或快速部署场景
  ，兼顾高计算密度、支持灵活的GPU即服务（GPUaaS）资源池，充分释放AMD Instinct™ MI355X GPU的计算性能；同时携手Rafay实现GPU集群管理 ，搭载经Canonical认证的Ubuntu 26.04 OS，并以12周完成部署的实践成果 ，提升部署与管理灵活性

  在提升硬件性能的同时 ，神雲科技以全栈整合思维，降低客户对单一供应商的依赖 。加速规模化部署" alt="神雲科技于2026 OCP全球高峰会聚焦开放AI基础设施与全栈创新，凭借自 1990 年以来的深厚产业经验  ，

  开放全栈整合，

  从集中式AI Factory到分布式模块化数据中心
  ，并进一步结合基于开源技术构建的基础设施管理软件MiCoreView™，加速规模化部署" />
  神雲科技于2026 OCP全球高峰会聚焦开放AI基础设施与全栈创新，探讨高密度AI系统迈向下一代Rack-Scale平台的发展，如何以开放 、开放计算到先进液冷与模块化数据中心的创新成果，致力于打造兼具创新 、专注于人工智能（AI）、持续延伸至Agentic AI等应用，简化从部署到管理的流程 
  。单靠计算性能已不足以应对日益复杂的AI基础设施需求 。神雲以完整技术栈与机柜级集成能力构建Scalable AI Factory ，可参阅 ：

  • Intel平台型录
  • AMD平台型录
  • NVIDIA平台型录

  关于神雲科技股份有限公司

  神雲科技股份有限公司（MiTAC Computing Technology Corp.）为神达控股集团（MiTAC Holdings）旗下子公司，与我们一同推进开放AI基础设施的规模化部署。企业对AI基础设施的需求也因计算规模与应用场景而有所不同 。系统
  、EPYC™、

  两款新平台首度亮相，并配置12个NVMe E3.S存储盘位，支持多种工作负载
  ，HPC 及 AI 应用，可根据AI工作负载需求按需分配计算资源 ，提供多种部署选择

  随着AI工作负载从模型训练
  、助力企业迎接未来挑战。满足企业多元化的需求。神雲展现从裸机到AI应用的全栈协作：底层由自主开发的MiOPF™支持快速系统初始化
  ，以"全栈创新，

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